[实用新型]导线架结构

摘要

一种导线架结构具有至少一导线架单元，每一导线架单元用来电性连接于芯片与至少一外部电性接点之间；每一导线架单元包含外框部、第一接垫部、第二接垫部与第三接垫部；第一接垫部具有容置区域与至少一第一接脚；第二接垫部具有至少一耦接区域与至少一第二接脚；至少一第二接脚位于第一接垫部的一侧，且至少一第二接脚位于所在的侧的中点以外的点上；第三接垫部具有至少一第三接脚；至少一第三接脚用来连接外框部；导线架单元以至少一间隙分隔出第一接垫部、第二接垫部与第三接垫部；外框部环绕于第一接垫部、第二接垫部及第三接垫部。本实用新型使得位于芯片不同表面上的电性接点能电性连接至位于同一平面上的外部电性接点。

主权项

一种导线架结构，其特征在于，包含至少一导线架单元，每一该导线架单元用来电性连接于一芯片与至少一外部电性接点之间，其中每一该导线架单元包含：一外框部；一第一接垫部，具有一容置区域与至少一第一接脚，该容置区域用来设置该芯片并电性连接该芯片的一第一电极，该至少一第一接脚用来连接该外框部；一第二接垫部，具有至少一耦接区域与至少一第二接脚，该耦接区域电性连接于一芯片导通件的一第一导通单元的一端，该第一导通单元的另一端电性连接该芯片的一第二电极，该至少一第二接脚位于该第一接垫部的一侧，且该至少一第二接脚位于所在的该侧的中点以外的点上，该至少一第二接脚用来连接该外框部；以及一第三接垫部，用来借助该芯片导通件的一第二导通单元电性连接该芯片的一第三电极，该第三接垫部具有至少一第三接脚，该至少一第三接脚位于该第三接垫部的一侧，该至少一第三接脚用来连接该外框部；其中该导线架单元以至少一间隙分隔出该第一接垫部、该第二接垫部与该第三接垫部，该外框部环绕于该第一接垫部、该第二接垫部及该第三接垫部。