[实用新型]一种功率放大器的散热结构有效
| 申请号： | 201620545837.9 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205847813U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张华忠 | 申请（专利权）人： | 石家庄赛纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。本实用新型克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，体积小，重量轻，便于携带，可以提高模块工作效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率放大器的散热结构，包括基座和电路板，其特征在于：所述基座中间设有凸台，与所述凸台相对的一面设有凹槽，所述的电路板设置于凹槽中，电路板通过导热密封胶封闭在所述凹槽内，所述电路板与所述基座之间也设有导热密封胶，所述基座凹槽上设有接线端口；所述的基座两边具有向外延伸部，所述的向外延伸部上设有散热网片。
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