[实用新型]一种高真空处理焊接炉有效
| 申请号： | 201620547532.1 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN205673775U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵华卫;张华伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市心舟工业设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 吴炳贤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高真空处理焊接炉，包括有机架，机架内装设有真空泵，真空泵通过真空管道连接有装设于机架上端的真空焊接腔及真空处理腔，真空处理腔装设于真空焊接腔上端，真空处理腔内装设有水冷装置,真空度可达5*10‑5pa,真空处理室内温度可达500度。本实用新型具有设计新颖、结构简单，可真空焊接的同时进行真空处理，生产效率高，生产成本低的优点,是IC芯片业必备设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 处理 焊接 | ||
【主权项】：
一种高真空处理焊接炉，其特征在于：包括有机架(1)，机架(1)内装设有真空泵(2)，真空泵(2)通过真空管道(21)连接有装设于机架(1)上端的真空焊接腔(3)及真空处理腔(4)，真空处理腔(4)装设于真空焊接腔(3)上端，真空处理腔(4)内装设有水冷装置(41)。
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