[实用新型]一种超薄高密度互连线路板

摘要

本实用新型的一种超薄高密度互连线路板，通过外层线路环绕所述内层线路设置，外层线路与内层线路均水平设置在芯片的表面上，芯片设置在氧化铝陶瓷基板上，氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖金属箔复合物，金属箔复合物的一面与芯板叠加设置，金属箔复合物的另一面与防氧树脂绝缘层重叠，进而实现高密度互连，集绝缘、导电、散热、防静电于一体，提供了一种突破层压难点且多功能的超薄高密度互连线路板。本实用新型设计巧妙，结构简单，效率高，有利于广泛推广使用。

主权项

一种超薄高密度互连线路板，包括外层线路、内层线路、氧化铝陶瓷基板、芯片、芯板、金属箔复合物、氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液、防氧树脂绝缘层，其特征在于，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述外层线路与所述内层线路均水平设置在所述芯片的表面上，所述芯片设置在所述氧化铝陶瓷基板上，所述氧化铝玻纤布浸粘树脂胶液覆盖所述金属箔复合物，所述金属箔复合物的一面与所述芯板叠加设置，所述金属箔复合物的另一面与所述防氧树脂绝缘层重叠；所述氧化铝陶瓷基板、芯片、金属箔复合物、防氧树脂绝缘层设有贯穿其四者之间的通孔，所述通孔内壁覆涂有金属介质。