[实用新型]一种任意层高密度互连线路板

摘要

本实用新型的一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，内层板芯上设置有若干埋孔及芯槽，芯槽能够为钻孔的铜提供相当的拉力，提高了成品率，埋孔内壁覆涂有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，替代了传统的树脂塞孔，节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，内层芯板与外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，外层板上贯穿交错设有盲孔，内层芯板与外层板之间设有铜箔，铜箔覆涂设有粘结层，铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，粘结层上设有绝缘层，绝缘层设有至少一个通孔，通孔中填充满纳米银导电柱，本实用新型设计合理，实用性强，有利于推广使用。

主权项

一种任意层高密度互连线路板，包括至少两层内层芯板，其特征在于，所述内层板芯上设置有若干埋孔，所述埋孔内壁覆涂有铜，所述埋孔内填满聚丙烯胶，所述内层芯板的表面上设有与其相对应的外层板，所述内层芯板与所述外层板贯穿设有散热槽及防爆槽，所述外层板上贯穿交错设有盲孔，所述内层芯板与所述外层板之间设有铜箔，所述铜箔覆涂设有粘结层，所述铜箔与所述粘结层之间设有氧化层，所述粘结层上设有绝缘层，所述绝缘层设有至少一个通孔，所述通孔中填充满纳米银导电柱。