[实用新型]一种成型芯片转运盒

摘要

本实用新型公开了一种成型芯片转运盒，该转运盒包括盒盖组件和盒体组件，盒体组件支撑板上含有大小和深度与放置在其内部的成型芯片外部轮廓外形尺寸相匹配的定位槽，盒盖组件上对应位置含有外形尺寸应小于成型芯片外形尺寸的压块，合上盒盖组件时，通过压块将成型芯片压紧，防止成型芯片移动；转运盒内部采用防静电海绵和导电双面胶带粘贴，转运盒外部采用进行过导电氧化处理的铝质材料制成。本实用新型从防尘、防静电、防振动冲击、固定及保护表面等几个方面，为成型后的芯片提供良好的保护，具有适用范围广、保护效果好、操作简单，使用方便等优点。为电子装联行业中成型芯片存放及转运提供便捷方法。

主权项

一种成型芯片转运盒，其特征在于包括盒盖组件(1)和盒体组件(2)，盒盖组件(1)与盒体组件(2)活动连接，其中：盒体组件包括盒体(24)、垫板(23)、支撑板(25)，垫板(23)固定在盒体(24)底面，支撑板(25)固定在垫板(23)上，支撑板上加工N个定位槽，定位槽的大小和深度与放置在其内部的成型芯片外部轮廓外形尺寸相匹配；盒盖组件包括盒盖(13)和N个压块(11)，盒盖(13)上加工N个定位槽，该定位槽的位置与盒体组件支撑板(25)定位槽的位置相对应，N个压块固定在定位槽内，压块(11)为中空结构，其外形尺寸应小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒体组件支撑板(25)定位槽内之后，合上盒盖组件时，通过压块将成型芯片压紧，防止成型芯片移动。