[实用新型]可挠性基板的水平连续式化学电镀设备有效
申请号: | 201620554128.7 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN205669066U | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 陈宗仪;滨泽晃久;罗吉欢;陈文钦;范士诚 | 申请(专利权)人: | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/20 | 分类号: | C23C18/20;C23C18/30;C23C18/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可挠性基板的水平连续式化学电镀设备,其是借由一传输机构将表面处理后的可挠性基板水平式连续传输,以进行化学电镀,其包括有:一化学电镀槽,用以装载化学电镀液,其具有一进料端及一出料端,该传输机构用以将该可挠性基板连续式地由该进料端传输入该化学电镀槽内,并由该出料端输出;一导轮机构,其至少具有一第一导轮组及一第二导轮组,该第一导轮组位于该化学电镀槽的进料端上方,用以导引该可挠性基板由化学电镀液上方进入槽内,该第二导轮组位于化学电镀槽内,用以导引传输中的可挠性基板;及一喷流机构,其至少具有一喷刀位于可挠性基板一侧,用以将化学电镀液喷向该可挠性基板。 | ||
搜索关键词: | 可挠性基板 水平 连续 化学 电镀 设备 | ||
【主权项】:
一种可挠性基板的水平连续式化学电镀设备,其特征在于,其是借由一传输机构将表面处理后的可挠性基板水平式连续传输,以进行化学电镀,其包括有:一化学电镀槽,用以装载化学电镀液,其具有一进料端及一出料端,该传输机构用以将该可挠性基板连续式地由该进料端传输入该化学电镀槽内,并由该出料端输出;一导轮机构,其至少具有一第一导轮组及一第二导轮组,该第一导轮组位于该化学电镀槽的进料端上方,用以导引该可挠性基板由化学电镀液上方进入槽内,该第二导轮组位于化学电镀槽内,用以导引传输中的可挠性基板;及一喷流机构,其至少具有一喷刀位于可挠性基板一侧,用以将化学电镀液喷向该可挠性基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司,未经柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620554128.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种化学气相成膜机台
- 下一篇:一种对钢管表面进行磷化的磷化池
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理