[实用新型]用于装载电子零件的封装盒有效
| 申请号： | 201620554818.2 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205667054U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;范仲成 | 申请（专利权）人： | 广州成汉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H01R12/51;H01R33/74;H01R33/94 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 510370 广东省广州市荔湾区招*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于装载电子零件的封装盒，可供数个电子零件安装，包含两个第一封装模块，以及一个结合所述第一封装模块的结合机构，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该第一基座具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接，前述结构的配合可以提高该封装盒在制造及组装时的方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装载 电子零件 封装 | ||
【主权项】：
一种封装盒，可供数个电子零件安装，并包含两个第一封装模块，每个第一封装模块都包括一个第一基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，其特征在于：每个第一基座都具有一个供所述第一接脚安装的第一围部、一个与该第一围部连接的第一侧板部，以及一个由该第一围部及该第一侧板部共同界定而成并容装所述电子零件的第一容室，该第一围部具有一个与该第一侧板部间隔的第一对接面，而该第一容室具有一个邻近该第一对接面的第一开口，当该封装盒位于一个组合位置时，所述第一基座的该第一对接面相靠接；又该封装盒还包含一个结合所述第一封装模块的结合机构。
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