[实用新型]限位顶针及卡盘有效
| 申请号： | 201620554986.1 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN205845925U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李帅臻;陆丛希 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种限位顶针，所述限位顶针包括：限位部、设置在所述限位部上的基座以及设置在所述基座上的顶针部，所述顶针部的数量为多个。本实用新型还提供一种卡盘上，所述卡盘包括下基体、设置在所述下基体上的上基体以及设置在所述上基体上的所述限位顶针。在本实用新型提供的限位顶针中，通过顶针部为多个的设计，多个顶针部能够分别夹持晶圆，从而减少了每个顶针部的工作时间，由此能够减少限位顶针的磨损；此外，当其中一个顶针部断裂或其它缺失时，其它的顶针部能够起到顶替作用，从而防止对晶圆的限位或固定失效，避免了在卡盘使用一段时间后出现的晶圆和卡盘之间的彼此相对移动的问题，提高了半导体制造工艺的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 限位 顶针 卡盘 | ||
【主权项】：
一种限位顶针，其特征在于，所述限位顶针包括：限位部、设置在所述限位部上的基座以及设置在所述基座上的顶针部，所述顶针部的数量为多个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
