[实用新型]半导体芯片封装用引线框架有效
| 申请号： | 201620555505.9 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN205666234U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 翁加林 | 申请（专利权）人： | 苏州倍晟美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧边框，所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，所述器件单元进一步包括芯片承载区和引线管脚，此芯片承载区位于器件单元的中心，所述引线管脚分布于芯片承载区的外围；所述切割道上具有供识别的特征图案区。本实用新型半导体芯片封装用引线框架避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的芯片产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序，且切割后剩余的全部是器件单元，彻底消除了废料的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：包括至少一个引线框塑封单元（1），此引线框塑封单元（1）四周均具有侧边框（2），所述引线框塑封单元（1）进一步包括若干个等间隔排列的器件单元（3），相邻器件单元（3）之间具有切割道（4），所述器件单元（3）进一步包括芯片承载区（7）和引线管脚（8），此芯片承载区（7）位于器件单元（3）的中心，所述引线管脚（8）分布于芯片承载区（7）的外围；所述切割道（4）上具有供识别的特征图案区（5）。
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