[实用新型]高密度芯片封装用引线框架

摘要

本实用新型公开一种高密度芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧边框，所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，所述器件单元进一步包括若干个有效器件单元和至少2个用于识别定位的特征识别单元，所述有效器件单元进一步包括芯片承载区和引线管脚，此芯片承载区位于有效器件单元的中心，所述引线管脚分布于芯片承载区的外围；所述特征识别单元内具有供识别的图案区。本实用新型避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的器件产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序；且侧边框和切割道切割分步进行，有利于提高产品良率和刀片的使用寿命。

主权项

一种高密度芯片封装用引线框架，其特征在于：包括至少一个引线框塑封单元（1），此引线框塑封单元（1）四周均具有侧边框（2），所述引线框塑封单元（1）进一步包括若干个等间隔排列的器件单元（3），相邻器件单元（3）之间具有切割道（4），所述器件单元（3）进一步包括若干个有效器件单元（5）和至少2个用于识别定位的特征识别单元（6），至少2个用于识别定位的所述特征识别单元（6）位于至少一个引线框塑封单元（1）内，所述有效器件单元（5）进一步包括芯片承载区（7）和引线管脚（8），此芯片承载区（7）位于有效器件单元（5）的中心，所述引线管脚（8）分布于芯片承载区（7）的外围；所述特征识别单元（6）内具有供识别的图案区（61）。