[实用新型]复合波导结构及中高频同轴复合波导结构有效

专利信息
申请号: 201620560199.8 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN205681584U 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 陈伟东 申请(专利权)人: 陈伟东
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种复合波导结构及中高频同轴复合波导结构,所述复合波导结构包括相位塞、高频壳体及中频壳体,所述相位塞固定于所述高频壳体内、并形成高频波导腔,所述高频壳体固定于所述中频壳体内、并形成两个对称设置的中频波导腔。该复合波导结构及中高频同轴复合波导结构能减少谐波失真和相位失真,提高启动器效率以及控制频率响应指标的不平坦特性。
搜索关键词: 复合 波导 结构 高频 同轴
【主权项】:
一种复合波导结构,其特征在于,包括相位塞、高频壳体及中频壳体,所述相位塞固定于所述高频壳体内、并形成高频波导腔,所述高频壳体固定于所述中频壳体内、并形成两个对称设置的中频波导腔。
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