[实用新型]一种防镀铜不均匀的外层线路板结构有效
| 申请号： | 201620561746.4 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN205667009U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄秀峰;宋晓飞;钟招娣;施世坤;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;罗志宏 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板,所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线；所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路；所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧；所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 不均匀 外层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板（1）,其特征在于，所述的外层线路板的内侧设有线路区（11）和非线路区（12），所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线（111）；所述的线路区内位于成型线（111）附近设有密集线路；所述的非线路区（12）的形状与成型线（111）的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线（111）内侧；所述的非线路区（12）内设有环形或方形的导电区（121），所述的成型线（111）与环形或方形的导电区（121）之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区（121）的宽度为5mm以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司，未经胜宏科技（惠州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620561746.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双层铝材高散热印刷电路板
- 下一篇：一种印制电路板、主板及小型漏电断路器
