[实用新型]一种一体化的LED灯丝灯线路板模组有效
申请号: | 201620566658.3 | 申请日: | 2016-06-09 |
公开(公告)号: | CN205824949U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种一体化的LED灯丝灯线路板模组,具体而言,将可折弯定型的厚金属制成线路板,镂空加工成梯子状结构,封装LED芯片在梯子状结构的横条上,然后拆分成梳子状结构,再折弯定型成近似椎状或者柱状的多面体结构,制成含有多条LED灯丝结构状的一体化线路板模组,现有市面上的灯丝灯条,在组装时,要把多根灯丝通过多次焊接成串联或并联的导通方式连接在一起,这样导至效率低,断裂破损率高,本实用新型的一体化的LED灯丝灯线路板模组,用线路板制作成一体化的灯丝支架,再封装制作一体化的LED灯丝灯线路板模组,这样操作大大简化,无需多次焊接,方便了加工及组装,降低了制作成本,易实现自动化装备。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 led 灯丝 线路板 模组 | ||
【主权项】:
一种一体化的LED灯丝灯线路板模组,包括:可折弯定型的厚金属线路板;LED芯片;封装胶水;其中,所述的线路板是“梯子”状结构的线路板,所述的LED芯片封装在线路板的“梯子”上,“梯子”上设有LED芯片的部位及LED芯片一起被封装胶水包裹,形成立体的含多个LED多面发光单元的“梯子”状的一体化电路板模组,使用时,折弯定型形成近似柱状、或者多面体状、或者鸟笼状的一体化LED灯丝灯模组。
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