[实用新型]旋转刀盘型莲子去皮装置

摘要

本实用新型公开了一种旋转刀盘型莲子去皮装置，包括机座、设置在机座上的机壳，在机壳的顶面设有进料通道、在机壳的底面设有出料通道，在机壳内设有与进料通道相连通的下料管道，在机壳内设有旋转轴，在旋转轴上设有均匀设有至少三个压板，在下料管道的底部出口处侧壁设有开槽，压板在旋转轴的带动下自开槽进入下料管道内将处于下料管道内的莲子下压，在机座的顶部设有滚筒，在机壳的侧壁上设有与滚筒相连接的手摇杆，在滚筒的筒壁上均匀设有刀片。本实用新型的结构简单、操作便捷，可有效的解决传统技术中长时间使用时弹簧容易失效从而影响莲子去皮稳定性的技术不足，使用稳定性好，适用性强。

主权项

一种旋转刀盘型莲子去皮装置，包括机座、设置在所述机座上的机壳，在所述机壳的顶面设有进料通道、在所述机壳的底面设有出料通道，其特征在于：在所述机壳内设有与所述进料通道相连通的下料管道，在所述机壳内设有旋转轴，在所述旋转轴上设有均匀设有至少三个压板，在所述下料管道的底部出口处侧壁设有开槽，所述压板在所述旋转轴的带动下自开槽进入所述下料管道内将处于下料管道内的莲子下压，在所述机座的顶部设有滚筒，在所述机壳的侧壁上设有与所述滚筒相连接的手摇杆，在所述滚筒的筒壁上均匀设有刀片，所述滚筒设置在所述下料管道的正下方且与所述压板相配合实现完成莲子去皮操作。