[实用新型]用于减薄芯片层的结构有效
| 申请号： | 201620569173.X | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN205845939U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 陈姗姗 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于减薄芯片层的结构，包括：芯片层，具有待减薄的底面，以及相对于所述底面的功能面，所述功能面分为有效区域和无效区域；植球，设置在所述芯片层的所述有效区域上；辅助植球，至少设置在所述芯片层的所述无效区域上；薄膜层，覆盖所述功能面、所述植球、和所述辅助植球；吸盘层，具有固定面和相对于所述固定面的吸附面，所述固定面固定设置在所述薄膜层，所述吸附面朝外露出。辅助植球的设置薄膜层更平整，因此在形成吸盘层能够更牢靠的固定在薄膜层上，避免了由于薄膜层不平，导致固定不牢，影像后续对芯片层减薄的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种用于减薄芯片层的结构，其特征在于，包括：芯片层，具有待减薄的底面，以及相对于所述底面的功能面，所述功能面分为有效区域和无效区域；植球，设置在所述芯片层的所述有效区域上；辅助植球，至少设置在所述芯片层的所述无效区域上；薄膜层，覆盖所述功能面、所述植球、和所述辅助植球；吸盘层，具有固定面和相对于所述固定面的吸附面，所述固定面固定设置在所述薄膜层，所述吸附面朝外露出。
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