[实用新型]一种具有多区域热隔离的LED光源有效
| 申请号： | 201620574141.9 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN205716494U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;陈丘;李宏浩;李家声;吴灿标 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/15;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有多区域热隔离的LED光源，包括基板，覆盖在所述基板上的绝缘层，位于所述绝缘层上的电路层，以及位于所述基板上的至少一个LED芯片和至少一个电子元器件，其特征在于：所述基板上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部。所述电子元器件为IC芯片，所述镂空的隔离部将LED芯片安放部和电子元器件安放部隔开，阻挡了LED芯片散发的热量向IC芯片的传递，降低了LED芯片和IC芯片之间的热干扰及电磁干扰。解决了当LED芯片和IC芯片封装在同一块基板上时，由于LED芯片和IC芯片所承受的工作温度不同，受较低工作温度芯片限制，使整体封装性能无法发挥，造成性能浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 区域 隔离 led 光源 | ||
【主权项】：
一种具有多区域热隔离的LED光源，包括基板，覆盖在所述基板上的绝缘层，位于所述绝缘层上的电路层，以及位于所述基板上的至少一个LED芯片和至少一个电子元器件，其特征在于：所述基板上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部。
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