[实用新型]一种植入导电球结构的小功率整流元器件

摘要

本实用新型公开了一种植入导电球结构的小功率整流元器件，包括塑封环氧树脂，塑封环氧树脂内设置有引线框架A和位于引线框架A下方的引线框架B；引线框架A的下表面焊接有芯片且芯片的正极朝下，引线框架B的上表面且对应芯片的位置设置有导电球，导电球与芯片的正极点接触以形成电流通路。本实用新型植入导电球，使得导电路径更短，焊接更可靠，具有更好的导电和导热性能，提升了产品的品质；且不再使用昂贵的金丝，大大降低了原材料成本；植入的导电球与芯片是点接触，因此可生产尺寸很小的芯片，植球工艺简单、成熟，对比金属丝线焊接，其生产效率可提升8倍左右。

主权项

一种植入导电球结构的小功率整流元器件，其特征在于，包括塑封环氧树脂（3），塑封环氧树脂（3）内设置有引线框架A（1）和位于引线框架A（1）下方的引线框架B（2）；引线框架A（1）的下表面焊接有芯片（4）且芯片的正极朝下，引线框架B（2）的上表面且对应芯片的位置设置有导电球（8），导电球（8）与芯片（4）的正极点接触以形成电流通路。