[实用新型]一种具有碳浆贯孔的印刷线路板

摘要

本实用新型公开了一种具有碳浆贯孔的印刷线路板，包括基板，基板上设有电子元件，基板由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在基板上加工有若干贯通孔，在每个贯通孔内壁上加工一圈碳胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在碳胶膜的外围包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，保护层与防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接；本实用新型是无镀铜的双面印制板，并且该碳胶贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板强度高、硬度高，防潮，生产周期短，生产工艺简单，并且能够做到内部散热的效果。

主权项

一种具有碳浆贯孔的印刷线路板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板由三层结构组成，由上向下分别为上半固片层、芯料层以及下半固片层，所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈碳胶膜，并形成导电通孔，所述碳胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述碳胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为若干等腰梯形结构，所述保护层与所述防焊层的若干等腰梯形结构吻合连接。