[实用新型]表面黏着型热敏电阻组件有效
| 申请号： | 201620579932.0 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN205920839U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吕明勋;余锦汉 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种表面黏着型热敏电阻组件，其包括至少一电阻组件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中高分子材料层设置在第一导电构件及第二导电构件之间，高分子材料层与所述第一导电构件及第二导电构件沿第一方向共同延伸为叠层状结构；第一电极，电气连接第一导电构件；第二电极，电气连接第二导电构件，且与第一电极隔离；以及至少一绝缘层，设置于第一电极及第二电极之间，提供其间的绝缘效果，且绝缘层为具有最大厚度为0.06mm的薄型结构，表面黏着型热敏电阻组件的厚度与电阻组件个数的比值小于0.55mm。本实用新型特别适合于空间狭小的电子产品的应用，通过并联设计，得到低电阻和薄型的双重效果。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 热敏电阻 组件 | ||
【主权项】：
一种表面黏着型热敏电阻组件，其特征在于：其包括至少一电阻组件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中所述高分子材料层叠层设置在所述第一导电构件及所述第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数特性，所述高分子材料层与所述第一导电构件及所述第二导电构件沿第一方向共同延伸为叠层状结构；一第一电极，电气连接所述第一导电构件；一第二电极，电气连接所述第二导电构件，且与所述第一电极隔离；以及至少一由玻璃转换温度大于200℃的热塑形塑料层制成的绝缘层，设置于所述第一电极及所述第二电极之间，所述绝缘层为具有一最大厚度为0.06mm的薄型结构，所述绝缘层通过设置于其上下表面的接着层，以接触所述第一电极、所述第二电极、所述第一导电构件或所述第二导电构件；所述表面黏着型热敏电阻组件的厚度除以所述电阻组件个数的值小于0.55mm。
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