[实用新型]一种银胶贯孔印制板

摘要

本实用新型公开了一种银胶贯孔印制板，包括基板，基板上设有电子元件，基板的正面和背面均设有铜箔层，并且基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在基板上加工有若干贯通孔，在每个贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，在铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在银胶膜的外围包覆一层保护层，防焊层与铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，保护层与防焊层的阶梯状结构吻合连接，基板上设有导通散热孔；该银胶贯孔印制板是无镀铜的双面印制板，并且该银胶贯孔板成本低，无三废污染、节约水电等资源，印制板的重量轻薄，生产周期短，生产工艺简单，并且通过导通散热孔更好的接近导电通路部位所产生的热量，能够做到内部较好的散热效果。

主权项

一种银胶贯孔印制板，包括基板，所述基板上设有电子元件，其特征在于：所述基板的正面和背面均设有铜箔层，并且所述基板的正面结构和背面结构上下对称设置，在所述基板上加工有若干贯通孔，在每个所述贯通孔内壁上加工一圈银胶膜，并形成导电通孔，所述银胶膜的两端均延伸至所述基板正面和背面位置设置的所述铜箔层上，在所述铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层，在所述银胶膜上下两端的外围均包覆一层保护层，所述防焊层与所述铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构，所述保护层与所述防焊层的阶梯状结构吻合连接，所述基板上设有导通散热孔，所述导通散热孔由竖向导通散热孔和横向引流散热孔组成，所述竖向导通散热孔与所述横向引流散热孔贯通连接。