[实用新型]一种碟形硅胶导电粒有效

专利信息
申请号: 201620585298.1 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN205723250U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 李峰 申请(专利权)人: 深圳市欣协利强电子有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;尹彦
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种碟形硅胶导电粒,包括碟形导电主体,所述碟形导电主体为具有侧面、呈碟形的上表面和下表面的实心结构,所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部、下凸部,所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面连接。本实用新型提出的碟形硅胶导电粒安装到按键内时,主要受力接触的部位为该碟形硅胶导电粒上的凸部,在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损,增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。
搜索关键词: 一种 硅胶 导电
【主权项】:
一种碟形硅胶导电粒,其特征在于:包括碟形导电主体(10),所述碟形导电主体为具有侧面(11)、呈碟形的上表面(12)和下表面(13)的实心结构,所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部(14)、下凸部(15),所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面(16)连接。
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