[实用新型]一种用于带线电子元件的批量灌封装置有效
| 申请号： | 201620589027.3 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205911286U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吴强;朱增魁;杜甜;陈志杰;陈昱嘉 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 432100 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于带线电子元件的批量灌封装置，包括第一固定板，第一固定板上水平设置有若干个开槽，第一固定板的两侧面均向外依次连接第二固定板和第三固定板，第二固定板上设置有若干个灌封壳体，两侧的第三固定板上均设置有若干个导线固定槽和热敏元件固定槽，该导线固定槽和热敏元件固定槽均与第一固定板上的开槽相对应，灌封壳体对应同一侧的热敏元件固定槽；将带线电子元件在第一固定板两侧排布，降低了制造成本，提高灌封效率，同时考虑到后期的周转以及灌封胶的固化烘干，在该灌封装置上设计四个支撑柱，使得此灌封装置可以叠放在一起，极大的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 批量 装置 | ||
【主权项】：
一种用于带线电子元件的批量灌封装置，其特征在于：包括第一固定板(1)，所述第一固定板(1)上水平设置有若干个开槽(2)，所述第一固定板(1)的两侧面均向外依次连接第二固定板(3)和第三固定板(4)，所述第二固定板(4)上设置有若干个灌封壳体(7)，所述两侧的第三固定板(4)上均设置有若干个导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6)，该导线固定槽(5)和热敏元件固定槽(6)均与第一固定板(1)上的开槽(2)相对应，所述灌封壳体(7)对应同一侧的热敏元件固定槽(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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