[实用新型]半导体热泵的3D打印机热床有效
申请号: | 201620590904.9 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN205685755U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 曲钊;王子达 | 申请(专利权)人: | 王子达 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人: | 王薇 |
地址: | 130062 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体热泵的3D打印机热床,其特征在于:打印机热床和匀热板之间粘贴有半导体制冷片,打印机热床、半导体制冷片和匀热板之间顺序接触导热;半导体制冷片采用直流通电方式,半导体制冷片的上端为温度升高端,半导体制冷片的下端为温度降低端;半导体制冷片上端温度升高供给打印机热床加热,半导体制冷片下端温度降低与打印机驱动电机接触降温。打印机大部分发热元件的热量得以回收利用,不需再为其设置单独的主动和被动散热元件,减少了打印机中发热元件大尺寸散热片和散热风扇的使用,降低了打印机制作成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 打印机 | ||
【主权项】:
一种半导体热泵的3D打印机热床,由打印机基架、打印机运动导轨、打印机加热喷头、打印机驱动电机、打印机热床组成,打印机基架为主体结构,其通过固定的 打印机运动导轨的运动来移动打印机加热喷头,打印机驱动电机与打印机运动导轨运动部分直接连接,打印机热床固定在打印机基架上,其特征在于:打印机热床和匀热板之间粘贴有半导体制冷片,打印机热床、半导体制冷片和匀热板之间顺序接触导热;半导体制冷片采用直流通电方式,半导体制冷片的上端为温度升高端,半导体制冷片的下端为温度降低端;半导体制冷片上端温度升高供给打印机热床加热,半导体制冷片下端温度降低与打印机驱动电机接触降温。
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