[实用新型]集成电路封装体

摘要

本实用新型是关于集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一集成电路封装体，包含芯片；贴装元件，经配置以接地；封装基板，经配置以承载该芯片和该贴装元件；封装基板设有信号引脚与接地引脚，其中信号引脚经配置以与芯片电连接，接地引脚经配置以接地；绝缘壳体，经配置以遮蔽芯片、贴装元件及封装基板；及屏蔽金属层，经配置以遮蔽绝缘壳体的上表面及至少部分侧壁。集成电路封装体还包括设置于贴装元件上的导电块，导电块经配置以与贴装元件电连接，且导电块的顶部与屏蔽金属层直接连接。本实用新型提供的集成电路封装体，形成屏蔽金属层时无需对接地引脚进行切割，可避免溢镀风险、提高产品品质、可靠性及合格率。

主权项

一种集成电路封装体，包含：芯片；贴装元件，经配置以接地；封装基板，经配置以承载所述芯片和所述贴装元件；所述封装基板设有信号引脚与接地引脚，其中所述信号引脚经配置以与所述芯片电连接，所述接地引脚经配置以接地；绝缘壳体，经配置以遮蔽所述芯片、所述贴装元件及所述封装基板；以及屏蔽金属层，经配置以遮蔽所述绝缘壳体的上表面及至少部分侧壁；其特征在于所述集成电路封装体进一步包括设置于所述贴装元件上的导电块，所述导电块经配置以与所述贴装元件电连接，且所述导电块的顶部与所述屏蔽金属层直接连接。