[实用新型]片状多层陶瓷电容有效
| 申请号： | 201620591393.2 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN205920877U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张成成;崔斌;杨善明;项永金 | 申请（专利权）人： | 格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种片状多层陶瓷电容，具有提高的抗弯曲强度。所述的片状多层陶瓷电容，包括多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 多层 陶瓷 电容 | ||
【主权项】：
一种片状多层陶瓷电容，包括：多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。
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