[实用新型]贴片流水线有效
申请号: | 201620597444.2 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN205692807U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 俱晓杰;张艳鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳贝力佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 张红平 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例提出了一种贴片流水线,包括贴片下料平台、导电膜贴附平台和柔性线路板贴附平台,贴片下料平台与导电膜贴附平台之间设有抓取装置,抓取装置可在贴片下料平台与导电膜贴附平台之间移动,导电膜贴附平台和柔性线路板贴附平台之间设有传动装置,传动装置的传动方向从导电膜贴附平台到柔性线路板贴附平台;贴片流水线还包括可编程逻辑控制器,可编程逻辑控制器控制抓取装置和传动装置的运行。本实用新型的贴片流水线的上下料和贴片处理工序均采用自动化装置传送,无需人工上下料,节约了人力成本,提高了贴片效率和产品的良率,是一种高度自动化的贴片流水线。 | ||
搜索关键词: | 流水线 | ||
【主权项】:
一种贴片流水线,包括贴片下料平台、导电膜贴附平台和柔性线路板贴附平台,其特征在于,所述贴片下料平台与所述导电膜贴附平台之间设有抓取装置,所述抓取装置可在所述贴片下料平台与所述导电膜贴附平台之间移动,所述导电膜贴附平台和所述柔性线路板贴附平台之间设有传动装置,所述传动装置的传动方向从所述导电膜贴附平台到所述柔性线路板贴附平台;所述贴片流水线还包括可编程逻辑控制器,所述可编程逻辑控制器控制所述抓取装置和所述传动装置的运行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造