[实用新型]一种带缓冲功能的功率半导体模块电极有效

专利信息
申请号: 201620600470.6 申请日: 2016-06-18
公开(公告)号: CN205810792U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 陈雪筠;颜辉;邵凌翔;陈晨 申请(专利权)人: 常州瑞华电力电子器件有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/488
代理公司: 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 代理人: 周祥生;周玲
地址: 213200 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种带缓冲功能的功率半导体模块电极,包括连接支架和芯片焊接板,所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90°而成,呈“L”型,在所述连接支架上设置有折弯凸块,折弯凸块的内侧壁形成一个缓冲凹槽。本实用新型通过改变现有电极的结构,使得电极的连接支架上形成缓冲段,使电极具有较高的抗受力变形性能,从而降低了电极因受力对与芯片焊接处的影响,防止了芯片与芯片焊接板受力变形或脱落,使得功率半导体模块的产品质量提高。
搜索关键词: 一种 缓冲 功能 功率 半导体 模块 电极
【主权项】:
一种带缓冲功能的功率半导体模块电极,包括连接支架(1)和芯片焊接板(2),所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90°而成,呈“L”型,其特征是:在所述连接支架(1)上设置有折弯凸块(3),折弯凸块(3)的内侧壁形成一个缓冲凹槽(4)。
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