[实用新型]一种功率半导体模块的弹性电极有效
| 申请号： | 201620602540.1 | 申请日： | 2016-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN205810793U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;颜廷刚;武文 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 周祥生;周玲 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块的弹性电极，包括连接支架和芯片焊接板，所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90°而成，呈“L”型，在所述连接支架与芯片焊接板之间设有缓冲直角，缓冲直角的平行边与连接支架的底端垂直连接，缓冲直角的竖边与芯片焊接板的左端垂直连接。本实用新型通过对现有电极结构的改变，在电极的连接支架与芯片焊接板之间增设缓冲角，从而使得电极具有了较高的抗受力变形性能，降低了电极因受外力从芯片上脱落或者局部脱落的可能性，保证了功率半导体模块的产品工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 弹性 电极 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块的弹性电极，包括连接支架(1)和芯片焊接板(2)，所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90°而成，呈“L”型，其特征是：在所述连接支架(1)与芯片焊接板(2)之间设有缓冲直角(3)，缓冲直角(3)的平行边(31)与连接支架(1)的底端垂直连接，缓冲直角(3)的竖边(32)与芯片焊接板(2)的左端垂直连接。
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