[实用新型]一种并联芯片均流的功率模块

摘要

本实用新型公开了一种并联芯片均流的功率模块，包括直流输入端子、输出端子和多个并联的半桥结构，每个半桥结构连接一个输出端子，所有半桥结构共同连接两个直流输入端子，至少一个绝缘基板的下桥臂金属层在接线区与下桥臂芯片单元之间设有绝缘的均衡槽。本实用新型在绝缘基板上设有均衡槽，能够保护靠近直流输入端子的功率器件，降低器件因过载而烧毁的风险。本实用新型的功率模块均衡了并联器件的寄生参数，尤其是寄生电感及回路电阻，从而达到均流的效果，提高了功率模块的可靠性。

主权项

一种并联芯片均流的功率模块，其特征在于，包括直流输入端子(1)、输出端子(2)和多个并联的半桥结构，半桥结构包括绝缘基板和绝缘基板上的芯片集合，每个半桥结构连接一个输出端子(2)，所有半桥结构共同连接两个直流输入端子(1)，绝缘基板包括陶瓷绝缘层以及形成于该陶瓷绝缘层上的金属层，所述金属层包括上桥臂金属层(3)和下桥臂金属层(4)，上桥臂金属层(3)上设有上桥臂芯片单元(5)，下桥臂金属层(4)上设有下桥臂芯片单元(6)，下桥臂金属层(4)包括接线区(7)，上桥臂芯片单元(5)与接线区(7)通过邦定线(8)相连，至少一个绝缘基板的下桥臂金属层(4)在接线区(7)与下桥臂芯片单元(6)之间设有绝缘的均衡槽(9)。