[实用新型]用于铝箔的打孔器有效

专利信息
申请号: 201620605517.8 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN205889371U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 谢兴建 申请(专利权)人: 重庆市千贸电子科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402260 重庆市江津区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种用于铝箔的打孔器,包括承载底座、设置在承载底板上的支承架,在支承架上设有升降杆,在升降杆的顶部设有控制手柄,在升降杆的底端设有连接平板,在连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头,在升降杆与支承架之间设有复位弹簧,在连接平板上设有上下通透的通孔,在连接平板的底面设有抵压板,在抵压板的顶面设有导轨杆,导轨杆设置在通孔内,在抵压板与连接平板的底面之间设有受力弹簧,在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。本实用新型的结构简单,操作便捷,提高了铝箔纸的扎孔效率,不容易损坏铝箔纸,解决了传统技术中采用人工手扎打孔造成效率低的技术不足,使用稳定性好且适用性强。
搜索关键词: 用于 铝箔 打孔器
【主权项】:
一种用于铝箔的打孔器,包括承载底座、设置在所述承载底板上的支承架,在所述支承架上设有升降杆,在所述升降杆的顶部设有控制手柄,在所述升降杆的底端设有连接平板,在所述连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头,其特征在于:在所述升降杆与所述支承架之间设有复位弹簧,在所述连接平板上设有上下通透的通孔,所述通孔设置在相邻扎孔针头之间,在所述连接平板的底面设有抵压板,在所述抵压板的顶面设有导轨杆,所述导轨杆设置在所述通孔内,在所述抵压板与所述连接平板的底面之间设有受力弹簧,在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。
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