[实用新型]一种功率半导体模块底板预弯结构有效
| 申请号： | 201620611496.0 | 申请日： | 2016-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN205810790U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;项罗毅 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 周祥生;周玲 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块底板预弯结构，包括底板本体、上接触面、下接触面和固定孔，固定孔设置在底板本体上，所述上接触面在长度方向呈内凹圆弧面，下接触面为外凸圆弧面，外凸圆弧面与内凹圆弧面平行，底板本体为倒扇形环，在上接触面上设有变形槽。本实用新型的底板预弯结构，能确保功率模块在工作过程中因温度升高自动弥补散热底板受热变形量，使散热底板趋于平整，从而提高散热底板与散热器的贴合面积，提高功率模块的散热效果，能有效控制功率模块的最高温升，提高功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 底板 结构 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块底板预弯结构，包括底板本体(1)、上接触面(2)、下接触面(3)和固定孔(4)，固定孔(4)设置在底板本体(1)上，所述上接触面(2)在长度方向呈内凹圆弧面，下接触面(3)为外凸圆弧面，外凸圆弧面与内凹圆弧面平行，底板本体(1)为倒扇形环，其特征是：在上接触面(2)上设有变形槽(5)。
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