[实用新型]一种一体化微骨架电感电极结构有效
| 申请号： | 201620612171.4 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN205984584U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 傅华贵 | 申请（专利权）人： | 上海睿通机器人自动化股份有限公司;傅华贵 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/36 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司31128 | 代理人： | 王佳妮 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一体化微骨架电感电极结构，其特征在于电感电极结构包括立体微骨架，立体微骨架上集成有立体电路结构，立体电路结构中设有立体电极外露电极焊接接点；立体微骨架表面包裹有屏蔽填充材料。立体微骨架包括支撑部和绕线部，可将绕线技术的线与线独立分开绕制，可以耐更大电流与更弹性涵盖各种电感值的感量，有效利用一种骨架技术弹性应用于不同电感值生产工艺，且可由3D立体骨架与3D立体电路结构直接一体化制作电极，搭配磁性骨架与抗屏蔽灌封低温快速固化材料，达到一抗大电流、电极一体、散热好精度高的一体化功力电感制作技术，同时可以因为灌封技术与一体电感加成电极生成，降低尺寸规格与薄型化尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 骨架 电感 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种一体化微骨架电感电极结构，其特征在于：所述的电感电极结构包括立体微骨架，立体微骨架上集成有立体电路结构，立体电路结构中设有立体电极外露电极焊接接点；立体微骨架表面包裹有屏蔽填充材料。
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