[实用新型]适用于PCB板电镀的浮架系统有效
| 申请号： | 201620617658.1 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205710980U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 马成君 | 申请（专利权）人： | 苏州翔邦达机电有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;C25D21/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于PCB板电镀的浮架系统，涉及对PCB板电镀浮架及电镀槽相关配置优化，系统包括：电镀槽，置于电镀槽上的铜排，置于电镀槽两侧的钛篮，以及防止钛篮内阳极泥渗出起遮挡作用的阳极布网，置于阳极布网内侧的阳极挡板，置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。本实用新型提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本实用新型的结构更换方便，PCB板落入电镀槽时避免折弯，阳极泥不会直接进入生产槽液，提升电镀均匀性，提高生产保养的便利性，PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象，减少人力，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 pcb 电镀 系统 | ||
【主权项】：
适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，包括：电镀槽，置于上述电镀槽上的铜排，置于上述电镀槽两侧的钛篮，遮挡上述钛篮内阳极泥渗出的阳极布网，置于上述阳极布网内侧的阳极挡板，置于上述阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于上述阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于上述铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在上述导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。
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