[实用新型]控制线盘加热减少EMI干扰的结构有效

专利信息
申请号: 201620618577.3 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN205812409U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 高新忠;甘嵩;冯祥远;徐庆荣;薛敬振 申请(专利权)人: 杭州信多达电器有限公司
主分类号: H05B1/02 分类号: H05B1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311228 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种控制线盘加热减少EMI干扰的结构,其包括用于检测电压零点且向单片机电路输出零点信号的过零检测电路,单片机电路接于由单片机电路控制且用于驱动线盘工作的可控硅驱动电路;过零检测电路包括接于交流火线L的电阻R1、三极管Q1,三极管Q1的集电极接于电阻R2,电阻R2另一端接于5V电源,三极管Q1的集电极与电阻R2之间接有用于连接单片机的ZERO连接点,三极管Q1的基极与零线N之间接有二极管D1,且零线接有接于ZERO连接点的电容C1,三极管Q1的发射极接地。本实用新型能够简单有效的驱动线盘,使用单片机电路控制驱动线盘加热,从而减少EMI干扰,使用范围广,效果良好。
搜索关键词: 控制 加热 减少 emi 干扰 结构
【主权项】:
控制线盘加热减少EMI干扰的结构,其特征在于,其包括用于检测电压零点且向单片机电路输出零点信号的过零检测电路,所述单片机电路接于由单片机电路控制且用于驱动线盘工作的可控硅驱动电路;所述过零检测电路包括接于交流火线L的电阻R1、三极管Q1,三极管Q1的集电极接于电阻R2,电阻R2另一端接于5V电源,三极管Q1的集电极与电阻R2之间接有用于连接单片机的ZERO连接点,三极管Q1的基极与零线N之间接有二极管D1,且零线接有接于ZERO连接点的电容C1,三极管Q1的发射极接地。
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