[实用新型]白光半导体激光器阵列有效
| 申请号： | 201620620267.5 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN205863639U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01S5/42 | 分类号： | H01S5/42;H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器阵列技术领域，具体涉及一种白光半导体激光器阵列。其包括底座，底座上构造有至少一个环状的屋脊结构，任意两个屋脊结构的中心轴均重合；任一屋脊结构的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片，半导体激光芯片包括红光半导体激光芯片，绿光半导体激光芯片，以及蓝光半导体激光芯片。本实用新型通过三色激光芯片同时封装的形式，能够大大简化后续的光路整形系统。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 半导体激光器 阵列 | ||
【主权项】：
白光半导体激光器阵列，其特征在于：包括底座(110)，底座(110)上构造有至少一个环状的屋脊结构(150)；任一屋脊结构(150)的侧面均中心对称地设有半导体激光芯片，半导体激光芯片包括红光半导体激光芯片(131)，绿光半导体激光芯片(132)，以及蓝光半导体激光芯片(133)。
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