[实用新型]一种基板上马达焊点加固结构有效

专利信息
申请号: 201620624890.8 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205864852U 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 代理人: 翁斌
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其是一种基板上马达焊点加固结构,包括基板,基板上印制有印制电路线,基板上还具有马达焊点,印制电路线的一端与马达焊点的一端连接,马达焊点的另外一端为加固端,加固端连接有印制加固线,印制加固线采用油墨覆盖加固。本实用新型的基板上马达焊点加固结构的马达焊点加固端增加的印制加固线可以提高马达焊点的附着强度,使用油墨覆盖可以提高加固端印制加固线的附着力,从而保证马达焊点的强度,降低马达焊点脱落风险。
搜索关键词: 一种 基板上 马达 加固 结构
【主权项】:
一种基板上马达焊点加固结构,包括基板(1),所述基板(1)上印制有印制电路线(3),所述基板(1)上还具有马达焊点(2),所述印制电路线(3)的一端与所述马达焊点(2)的一端连接,其特征在于:所述马达焊点(2)的另外一端为加固端,所述加固端连接有印制加固线(21),所述印制加固线(21)采用油墨覆盖加固。
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