[实用新型]预包封侧边可浸润引线框架结构有效

专利信息
申请号: 201620626378.7 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205863163U 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/48
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 代理人: 周彩钧
地址: 214434 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种预包封浸润引线框架结构,所述结构包括基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)与引脚(3)之间以及引脚(3)与引脚(3)之间填充有预包封绝缘材料(4),所述引脚(3)正面外侧部位开设有凹槽(5)。本实用新型一种预包封侧边可浸润引线框架结构,它采用预包封的方法制备可浸润引线框架结构,具有优越的绕线能力,同时可进行单颗测试,易于在封装过程中快速测试性能,从而节省芯片浪费,大幅降低测试费用。
搜索关键词: 预包封 侧边 浸润 引线 框架结构
【主权项】:
一种预包封侧边可浸润引线框架结构,其特征在于:它包括引脚(3),所述引脚(3)与引脚(3)之间填充有预包封绝缘材料(4),所述引脚(3)正面外侧部位开设有凹槽(5)。
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