[实用新型]一种半导体器件金属外壳有效
| 申请号： | 201620628102.2 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN205828367U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何伟超;李东伟;吴萍 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件金属外壳，包括六边形底板，所述底板上成型有矩形框体，所述矩形框体内成型有芯片安装孔，所述矩形框体内侧边缘对称设有多组穿透底板的引线，其中位于同一侧的两组引线之间设安装接地引线，本实用新型的有益效果在于：散热性能优越、通过在金属外壳上涂层，大幅提高抗腐蚀性，一体成型的壳体强度高，可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 金属外壳 | ||
【主权项】：
一种半导体器件金属外壳，其特征在于：包括六边形底板，所述底板上成型有矩形框体，所述矩形框体内成型有芯片安装孔，所述矩形框体内侧边缘对称设有多组穿透底板的引线，其中位于同一侧的两组引线之间设安装接地引线。
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