[实用新型]一种高亮度大功率车用LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201620628994.6 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205956981U 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 熊大曦;王沛沛 申请(专利权)人: 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V19/00;F21V23/00;F21W101/02;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高亮度大功率车用LED光源模组,包括绝缘金属基板、LED发光芯片组和温度探测单元。其中,绝缘金属基板包括第一金属层,设置在第一金属层下层的第一绝缘层,设置在第一绝缘层下层的第二金属层,设置在第一金属层上层的第二绝缘层,设置在第二绝缘层上层的电路层,以及钻孔。LED发光芯片组可以是单色或者多色组合的LED芯片,也可以是涂覆荧光粉形成的复合光如白光的发光体。另外,在基板上还带有温度探测单元。其中,绝缘金属基板的第一金属层与电路层形成共阳极电路,第一金属层下层的第一绝缘层将共阳极电路与所述第二金属层绝缘。本实用新型提供的高亮度大功率车用LED光源模组,既可以有传统金属基板的高散热性能,又兼具良好的绝缘性能,解决了目前超大功率LED光源对高导热性和高绝缘性基板的需求,提供了一种高导热、绝缘、紧凑的大功率用于汽车照明的LED光源模组设计和实施方案。
搜索关键词: 一种 亮度 大功率 led 光源 模组
【主权项】:
一种高亮度大功率车用LED光源模组,包括绝缘金属基板、LED芯片组和温度探测单元,其特征在于,所述LED芯片组与所述温度探测单元封装于所述绝缘金属基板上方。
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