[实用新型]一种打线结构有效
| 申请号： | 201620632283.6 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205845944U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 陈姗姗 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种打线结构，包括框架，所述框架上设有至少一个焊点；晶圆，所述晶圆设置在所述框架上，所述晶圆上设有金属薄膜；以及至少一个连接线，所述连接线设置于所述框架与所述晶圆之间，并构成了所述焊点与所述金属薄膜的电性连接。本申请的打线结构，在金属薄膜与焊点之间打线，实现电连接，使电性信号能够保持高效率且不失真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 | ||
【主权项】：
一种打线结构，所述结构包括：框架，所述框架上设有至少一个焊点；晶圆，所述晶圆设置在所述框架上，所述晶圆上设有金属薄膜；以及至少一个连接线，所述连接线设置于所述框架与所述晶圆之间，并构成了所述焊点与所述金属薄膜的电性连接。
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