[实用新型]一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件有效
| 申请号： | 201620633980.3 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN205810780U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;李涛涛;郭雁冰;马晓波 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。本实用新型具有结构简单，成本节约的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 塑封 工艺 tsv 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(1)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(1)上部有一层阻焊层(2)，焊盘(3)在阻焊层(2)上，TSV芯片(1)下部有感应区域(7)，并通过粘接剂(4)与盖板(5)连接，塑封体(6)部分包裹TSV芯片(1)。
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