[实用新型]一种基于CMOS工艺的高精度全硅振荡器有效

专利信息
申请号: 201620635244.1 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN205945650U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 李秀琴 申请(专利权)人: 深圳市炬烜科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/02
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于CMOS工艺的高精度全硅振荡器,包括壳体,所述壳体内设有硅片,所述硅片连接有引脚,所述壳体上设有挂钩,所述挂钩下侧设有滑槽,所述滑槽上设有转轴,所述转轴上设有支架,所述支架上设有锁扣,所述壳体底部设有橡胶密封圈,所述壳体内设有恒温层,所述恒温层上设有气孔,所述恒温层内设有换热板,所述换热板内设有气管,所述气管连接气孔,所述气孔连接有气泵,所述气泵内设有加热阻丝,所述加热阻丝连接有电压控制器,本实用新型可以随时更换壳体,壳体内的温度也可以保持恒定,本实用新型具有较高的商业推广价值。
搜索关键词: 一种 基于 cmos 工艺 高精度 振荡器
【主权项】:
一种基于CMOS工艺的高精度全硅振荡器,包括壳体(1),所述壳体(1)内设有硅片(2),所述硅片(2)连接有引脚(3),其特征在于,所述壳体(1)上设有挂钩(4),所述挂钩(4)下侧设有滑槽(5),所述滑槽(5)上设有转轴(6),所述转轴(6)上设有支架(7),所述支架(7)上设有锁扣(8),所述壳体(1)底部设有橡胶密封圈(9),所述壳体(1)内设有恒温层(10),所述恒温层(10)上设有气孔(11),所述恒温层(10)内设有换热板(12),所述换热板(12)内设有气管(13),所述气管(13)连接气孔(11),所述气孔(11)连接有气泵(14),所述气泵(14)内设有加热阻丝(15),所述加热阻丝(15)连接有电压控制器(16)。
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