[实用新型]一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器有效
申请号: | 201620635792.4 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN205945697U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 李秀琴 | 申请(专利权)人: | 深圳市炬烜科技有限公司 |
主分类号: | H03L1/02 | 分类号: | H03L1/02;H03L1/04 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器,包括安装底板、压控振荡器,安装底板的上表面卡接有保护外壳,压控振荡器电压控制端连接有温度补偿电路,电压输出端连接有信号调理电路;温度补偿电路包括五次电压函数发生器和EEPROM存储器,五次电压函数发生器的输出端连接有加法器,加法器的另一个输入端连接有参考电压发生器,信号调理电路的输出端还连接有低噪声放大器;压控振荡器的晶体上还安装有温度传感器,温度传感器的输出端连接有电压转换器,电压转换器连接到五次电压函数发生器的温度参数输入端;压控振荡器的输出端还连接有反馈电阻,反馈电阻的另一端连接到五次电压函数发生器的电压输入端。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 恒温 技术 温度 补偿 新型 体积 晶体振荡器 | ||
【主权项】:
一种基于恒温技术和温度补偿技术新型小体积高稳晶体振荡器,包括安装底板(1)、压控振荡器(2),所述安装底板(1)的上表面卡接有保护外壳(3),压控振荡器(2)安装在保护外壳(3)内部,其特征在于:所述压控振荡器(2)电压控制端连接有温度补偿电路(4),压控振荡器(2)的电压输出端连接有信号调理电路(5);所述温度补偿电路(4)包括五次电压函数发生器(6)和EEPROM存储器(7),EEPROM存储器(7)连接到五次电压函数发生器(6)的数据输入端,五次电压函数发生器(6)的输出端连接有加法器(8),所述加法器(8)的另一个输入端连接有参考电压发生器(9),加法器(8)的输出端连接到压控振荡器(2)的电压控制端;所述信号调理电路(5)的输出端还连接有低噪声放大器(10)。
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