[实用新型]基于应力处理的温度补偿晶体振荡器有效
| 申请号： | 201620635793.9 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205945698U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李秀琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市炬烜科技有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/04 | 分类号： | H03L1/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片、支撑装置与金属外壳，所述晶体片与支撑装置相连接，所述晶体片位于金属外壳内，所述晶体片内设有应力片，所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜，所述条状贴膜连接在薄膜电极上，所述晶体片外侧连接有电极层，所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆，所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧，所述第一引线与第二引线上分别设有引脚，所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间，所述支撑杆两端设有绝缘贴片，本实用新型大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路，而且具有体积小、成本低和功耗低的优点，整体设计简单合理，制作过程较为容易，具有较为广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 应力 处理 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括晶体片（1）、支撑装置（2）与金属外壳（3），所述晶体片（1）与支撑装置（2）相连接，所述晶体片（1）位于金属外壳（3）内，其特征在于：所述晶体片（1）内设有应力片（4），所述应力片（4）包括薄膜电极（5）与条状贴膜（6），所述条状贴膜（6）连接在薄膜电极（5）上，所述晶体片（1）外侧连接有电极层（7），所述支撑装置（2）包括第一引线（8）、第二引线（9）与支撑杆（10），所述第一引线（8）与第二引线（9）分别连接电极层（7）两侧，所述第一引线（8）与第二引线（9）上分别设有引脚（11），所述支撑杆（10）连接于第一引线（8）与第二引线（9）之间，所述支撑杆（10）两端设有绝缘贴片（12）。
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