[实用新型]一种具有热熔压膜补封功能的全自动封口机有效
| 申请号： | 201620636752.1 | 申请日： | 2016-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN205738199U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 梁志鑫 | 申请（专利权）人： | 鹤山赛威乐电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B7/28 | 分类号： | B65B7/28;B65B57/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有热熔压膜补封功能的全自动封口机，属于封口机制造技术领域，包括手动按键信号输入装置，所述手动按键信号输入装置的输出端连接有MCU控制器，所述MCU控制器的输出端连接有推送机构，所述推送机构连接有下模，所述MCU控制器的输出端还连接有压膜机构，所述压膜机构包括压膜电机和上模，所述MCU控制器的输出端还连接有显示面板。本实用新型具有在封口机工作过程中及时对未贴紧的封杯进行补封的功能，同时能有效避免了多层封膜的问题，具有环保节能，降低塑封成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热熔压膜补封 功能 全自动 封口机 | ||
【主权项】：
一种具有热熔压膜补封功能的全自动封口机，其特征在于，包括手动按键信号输入装置，所述手动按键信号输入装置的输出端连接有MCU控制器，所述MCU控制器的输出端连接有推送机构，所述推送机构连接有下模，所述MCU控制器的输出端还连接有压膜机构，所述压膜机构包括压膜电机和上模，所述MCU控制器的输出端还连接有显示面板。
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