[实用新型]半导体器件收料包装机构有效
| 申请号： | 201620638809.1 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205952371U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B5/04 | 分类号： | B65B5/04;B65B35/28;B65B57/00;B65B43/48 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件收料包装机构，包括工作台；水平气道，水平气道内为空心结构，水平气道的第一端与位于工作位置的收料管相通；吹入组件，吹入组件安装到水平气道的第二端；第一限位柱、第二限位柱，第一限位柱、第二限位柱安装到工作台且相对工作台垂直，第一限位柱、第二限位柱分别在相对的内侧设有限位槽，分别用于收容位于等待位置的收料管的第一端、第二端；移送组件，移送组件安装到第一限位柱和第二限位柱之间；用于驱动移送组件的水平驱动组件，水平驱动组件连接到移送组件。实施本实用新型，能够得到一种能够快速稳定地将半导体器件装入收料管的半导体器件收料包装机构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包装 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件收料包装机构，其特征在于，包括：工作台(110)；用于使半导体器件通过并最终进入收料管的水平气道(130)，所述水平气道(130)内为空心结构且与所述工作台平行，所述水平气道(130)的第一端与位于工作位置的所述收料管(310)相通；用于将所述半导体器件吹入水平气道的吹入组件(150)，所述吹入组件(150)安装到所述水平气道(130)的第二端；用于堆放若干所述收料管(310)的相对放置的第一限位柱(170)、第二限位柱(190)，所述第一限位柱(170)、第二限位柱(190)安装到所述工作台且相对所述工作台垂直，所述第一限位柱(170)、第二限位柱(190)分别在相对的内侧设有限位槽(171)，分别用于收容位于等待位置的所述收料管(310)的第一端、第二端；用于将装满所述半导体器件的所述收料管(310)推出所述工作位置、将位于等待位置的所述收料管推入所述工作位置的移送组件(210)，所述移送组件(210)安装到所述第一限位柱(170)和第二限位柱(190)之间；用于驱动所述移送组件(210)的水平驱动组件(230)，所述水平驱动组件(230)连接到所述移送组件(210)。
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