[实用新型]贴片式半导体器件生产线有效
| 申请号： | 201620641794.4 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205881879U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 贴片式半导体器件生产线。涉及半导体器件加工领域，尤其涉及贴片式半导体器件生产线。提供了一种结构简单，连续生产，提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。所述加热区包括加热仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门一；所述冷却区包括冷却仓，所述加热仓的两侧设有通过气缸连接的拉门二。所述拉门一和拉门二上分别设有感应器，所述感应器用于控制气缸。本实用新型方便连续生产，操作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 半导体器件 生产线 | ||
【主权项】：
贴片式半导体器件生产线，其特征在于，包括依次设置的切筋机、加热区、冷却区和载具组件，所述切筋机的出口连接水平输送带的进口，所述水平输送带穿过加热区和冷却区，所述水平输送带的出口位于载具组件的上方；所述载具组件包括若干依次堆叠的托盘，所述托盘的底部设有升降杆。
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