[实用新型]高导热整流桥芯片有效
| 申请号： | 201620641795.9 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752149U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王双;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高导热整流桥芯片。涉及一种整流桥芯片，尤其涉及对整流桥芯片散热功能的改进。提供了一种芯片体积小且散热功能好的高导热整流桥芯片。所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。所述整流桥电路包括二极管芯片一~二极管芯片四，所述基板分为相互绝缘的区域一~区域四；所述区域一上设二极管一焊接位和二极管二焊接位；本实用新型提升了导热性能。提高了芯片的稳定性，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 整流 芯片 | ||
【主权项】：
高导热整流桥芯片，包括封装体和伸出封装体引脚一~引脚四，其特征在于，所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。
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