[实用新型]半导体封装

摘要

提供了半导体封装，其中散热区域被布置以释放第一半导体芯片产生的热。散热区域包括以下之一第一半导体芯片附接至的焊盘的表面；焊盘附接至的导电层的表面，其中第一半导体芯片附接至焊盘；第一半导体芯片附接至的导电层的表面；附接至导电层的散热片的表面区域，其中第一半导体芯片附接至导电层；附接至导电层的散热片阵列的表面区域，其中第一半导体芯片附接至导电层；附接至导电层的多个散热翅片的表面区域，其中第一半导体芯片附接至导电层；以及附接至焊盘所附接的导电层的散热片的表面区域，其中第一半导体芯片附接至焊盘。

主权项

一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；电磁屏蔽结构；封装所述第一半导体芯片和所述电磁屏蔽结构的第一封装剂；与所述第一半导体芯片和所述电磁屏蔽结构的多个电连接；以及散热区域，被布置为释放所述第一半导体芯片产生的热，其中所述散热区域包括以下之一：所述第一半导体芯片附接至的焊盘的表面；焊盘附接至的导电层的表面，其中所述第一半导体芯片附接至所述焊盘；所述第一半导体芯片附接至的导电层的表面；附接至导电层的散热片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；附接至导电层的散热片阵列的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；附接至导电层的多个散热翅片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；以及附接至焊盘所附接的导电层的散热片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述焊盘。